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带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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2026年2月，春节前夕，习近平总书记在北京考察时，再次叮嘱：“‘十五五’已经开局起步，各级领导班子热情高、干劲足，这是好的，关键是政绩观一定要对头。要引导党员干部特别是领导干部深刻认识树立和践行正确政绩观对于党和国家事业发展、党的建设的重要性，深入查找和纠治政绩观偏差，努力创造经得起实践、人民、历史检验的实绩。”